Водени от комерсиализацията на MiniLED технологията тази година, Shuote Technology постигна нов връх в приноса на машината за сортиране и се очаква EPS да постави нов връх през цялата година. Shuttle каза, че търсенето на MiniLED през следващата година е много положително и че големите американски производители се очаква да продължат да приемат свързани технологии, което е голям плюс.
Shuttle се фокусира върху технологията за избор на място-и-место, която може да се приложи към Sorter и Bonder. Областите на приложение включват полупроводници, LED/LD и оптични стъклени компоненти.
Shuote signed an authorized cooperation with Huite in 2014 to jointly promote LED sorting machines. At present, the cumulative output of LED sorting machines has exceeded 12,000, including Fucai's Jingdian, Sanan Optoelectronics, and Tongxindian are all customers. .
Shuttle said that this year, thanks to the introduction of MiniLED backlight technology by major American manufacturers, the demand for Mini LED process equipment has increased greatly due to its commercialization. Manufacturers supplying MiniLED chips from major American manufacturers, whether in Taiwan, Malaysia or the future Manufacturers in mainland China all use the company's sorting machine, and almost won the entire market.
Очаквайки следващата година, Shuttle каза, че продължава да бъде оптимист по отношение на пазарното търсене на MiniLED. От гледна точка на обратната връзка с клиентите, тя е много положителна, но все още има несигурност, породена от епидемията.
Що се отнася до предишния шум, панелът от следващото{0}} поколение на голям американски производител може да премине към OLED технология. Совалката каза, че това не е вярно. Основният производител ще продължи да го представя, което е голям плюс за приложението MiniLED.
Освен LED оборудване, Shuttle култивира и полупроводниково оборудване. Тази година пусна на пазара предварително-оборудване за свързване с матрици за масов трансфер{1}}, което се използва за опаковане на-вафли-ниво (FOWLP) и вентилатор{{ 4}}външно панелно-опаковане на ниво (FOPLP) и продължава да инвестира в нано-високо ниво-прецизно хибридно оборудване за свързване и си сътрудничи с Тайванския индустриален изследователски институт за проверка на оборудването, в бъдещето може да се използва в Chiplet (малък чип) и без спойка (без-калаен) хетерогенно свързване усъвършенстван процес на опаковане.
Shuttle каза, че в бъдеще ще продължи да разработва модерно оборудване за полупроводникови процеси и да разширява мащаба на операциите чрез индустриално стратегическо сътрудничество. Тя вече е извършила проверка на проекта с фабрика за полупроводници.
