Guangmai Technology е професионален в производството на LED COB инфрачервен 850nm 50W 100W чип.
Недоразумения при използването на инфрачервени светодиоди в охранителни камери за наблюдение
1. The importance of heat dissipation is relatively neglected: we often use too small heat sink or no heat sink at all. It is important to know: Poor heat dissipation will result in high operating temperature of the chip, resulting in infrared wavelength drift and reduced photoelectric conversion efficiency. The high wavelength, exceeding 850nm, causes the camera's CCD to have poor light sensitivity, that is, the night vision effect becomes worse. Low photoelectric conversion efficiency means insufficient brightness. Often a few cents of heat sink will produce the big effect of the small soldiers making great contributions.
2. Неправилно докосване с ръка за тестване на температурата: хората често се шокират от самите себе си, защото не могат' да го понесат за по-малко от 2-3 секунди, когато поставят ръцете си върху корпуса (или радиатора) над 44 градуса по Целзий, така че се чувствам"Твърде горещо", всъщност температурата не е висока и изобщо няма да навреди на нормалната работа на електронните компоненти. Освен това, колкото по-висока е температурата на корпуса (или радиатора), толкова по-добро е разсейването на топлината."Енергията е неразрушима"---Представете си: корпусът (или радиаторът) не е горещ. Къде това"топли" отивам? Топлината остава върху чипа и не може да бъде изведена, което кара чипа да работи при висока температура, а ефектът на нощното виждане е лош, разпадането на светлината е голямо и животът е кратък.
3. Мислете, че по-голям чип трябва да е"по-ярък" отколкото по-малък чип: Следователно светодиодите, които изискват чипове с голям размер, често се обозначават сляпо. Знаете ли: яркостта зависи от тока, колко ток може да се използва? Зависи от обработката на разсейването на топлината, тоест: разсейването на топлината определя тока и по този начин яркостта, а не размера на чипа определя яркостта. На теория, независимо от размера на една и съща марка чипове, ако токът и напрежението са еднакви (еднаква мощност), генерираната топлина ще бъде същата. Въпросът е: Колко площ е същото разпространение на топлината? Разпръснати в областта с размер на дупка и площта с размер на дланта, трудността на разсейването на топлината е много различна. По отношение на разсейването на топлината, всяка компания има различни технологии, оборудване и материали за разсейване на топлината. Следователно всяка компания има различна способност да се справя с една и съща"топлина" в колко площ.
For example: if you provide 1.2A current on Epistar 28mil chip and 42mil chip, the voltage is slightly the same (about 1.7V), so the power is slightly the same (about 2W), and of course the heat generated is similar. The problem is: It is easier to dissipate the 2W heat on the area of the 42mil chip, but it is more difficult to disperse it on the 28mil chip. Using traditional silver glue to "bond die" packaging method, its thermal resistance is generally 20°C-30°C/W, and using eutectic technology packaging, its thermal resistance is generally 6°C-10°C/W. It shows that the heat dissipation effect is completely different. The driving currents that can be used by the above two are greatly different, and the brightness is also very different.
Разбира се, използването на усъвършенствана технология за разсейване на топлината за избор на опаковки с малки чипове и методи за задвижване с висок ток също е ограничено. Ако горепосочената топлина от 2W е поставена върху площта на 10mil чип, дори ако е пакетиран с евтектичен процес, в момента е трудно да се нагрее плавно и напълно експортирането. Гледайки напред към бъдещето, с по-добра технология за разсейване на топлината и материали, може да е възможно да се постигнат по-модерни инфрачервени светодиоди с по-малки чипове и по-ниски цени, но със същия ефект на нощно виждане.
To sum up: the night vision effect of a large-size chip may not be stronger than that of a small-size chip, depending on the quality of the heat dissipation process. Therefore, the packaging technology of the eutectic process is one of the important means for the improvement of cost performance at present, and it should be the future trend.
LED COB инфрачервен 850nm 50W 100W чипразмер на пакета:
LED COB инфрачервен 850nm 50W 100W чип приложение:
Лист с данни:
За повече подробности, моля, не се колебайте да се свържете директно с Guangmai Tech.
Можете да изтеглитеТаблица с данни за английската версияна LED COB инфрачервен 850nm 50W 100W чипот главата на тази страница.
Популярни тагове: led cob инфрачервен 850nm 50w 100w чип, Китай, производители, доставчици, фабрика, цена, евтино, оферта, лист с данни, спецификации, спецификация
